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详细介绍
参数 | 规格 |
波长： | 455±10nm |
功率： | 1100W |
光斑尺寸： | 2.5mmx2.5mm* |
冷却方式： | 水冷 |
*该尺寸为250mm焦距下的光斑尺寸
公司聚焦于高功率蓝光半导体激光器的研发、生产以及销售服务领域。凭借自主研发的蓝光 & 红外复合激光焊接相关专利技术，公司成功攻克了铜、铝、金等有色高反金属在激光焊接过程中普遍存在的难题，如焊接飞溅、孔隙、裂纹、虚焊以及热影响较大等问题。
目前，公司不仅在电力、电子、电器、交通运输、五金等传统行业中持续深耕，同时也积极投身于新能源、新能源汽车、新一代信息技术、高端装备制造等新兴产业领域，不断开拓创新，推动行业技术进步。
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规格（间距）
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额定电流
